近日，赛迪智库发布《2012年我国集成电路产业发展形势前瞻》研究报告，称2012年我国集成电路产业在政策带动效应逐步显现、产业结构更为均衡合理、财政资金投入及税收方面具备等有利条件下，将保持较快增长。

　　报告指出，一是“国发4号文”助推产业规模增速稳步上升。2011年“国发4号文”正式发布，国内集成电路产业环境将得到进一步完善， 2011年1-9月份我国集成电路产业累计实现销售收入1181.3亿元，同比增速为19.5%，预计2012年销售收入将接近2100亿元，增速将达到21%，重回平稳较快的增长轨道。二是设计、制造、封测三业比重更趋均衡。预计在2012年，IC设计业年销售收入可同比增长近40%，占全行业比重达30%，产业结构进一步均衡化、合理化。三是财政资金投入及税收方面具备有利条件。国家在财政资金方面提供了技术改造资金、国家科技重大专项、电子信息产业发展基金、集成电路产业研究与开发专项资金等予以扶持。四是移动互联网、信息技术改造、节能减排等新兴应用为我国集成电路产业在2012年乃至“十二五”期间的发展提供了广阔的内需市场空间。五是行业内资源整合活力仍将增强，2012年我国集成电路行业内的资源整合将步入新一轮高峰期，国际并购数量及规模上升，可能出现跨产业链环节整合现象。 阅读全文 »

此次展览会将于2012年2月23-25日在深圳会展中心盛大举行，这是为电子设计工程师提供面对面技术和资讯交流的专业平台！

国际性年度电子设计盛事，全球顶尖IC厂商同台亮相，Fujitsu, ROHM, Fairchild, Maxim等悉数到场。主题展区特色活动精彩无限，专业研讨会由重量级嘉宾担当主讲 ，主题汇聚技术市场应用五大热门：物联网的市场新机，改善能源转换效率，医疗电子新趋势，新一代平板电脑的设计，网罗智能手机最新解决方案。

IIC-China 2012年全线扩张，春秋两届巡展七大电子重镇，辐射全国、引领业界，是集前瞻思想、创新产品及最新技术于一体的全方位产业盛会：推动创意、技术及产品全面创新升级 IIC-China致力于为您提供最前瞻的产业思想，展示最新技术及最具创意的产品设计，激发您的创新思维，突破设计创新，零距离接触全球半导体精英 IIC-China 汇聚Intel、Samsung、Texas Instruments、STMicroelectronics、Toshiba、Taiwan Semiconductor Mfg Co(TSMC)、Hynix、Renesas、Freescale及NXP等全球领先厂商，是您接轨世界先进水平的绝佳机会。

中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。

　　质量上升数量下降

在中国大陆IC设计企业整体实力实现跨越的同时，排名第一的设计企业的销售额也首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。另外，今年前10大设计企业的入门门槛已超过10亿元，前10家企业的平均增长率达到35.5%，这10家企业的销售额总和达到218.15亿元，比去年增加57.15亿元，占全行业总销售额31.76%，比去年增加2.08%。同时，排序出现了新的变化。与去年相比，有4家为新进入者。

值得注意的是，中国大陆集成电路设计企业第一次出现了数量下降的现象，中国大陆有集成电路设计企业534家(含集成电路专业研究所及整机单位内的芯片设计部门)，比上年减少48家。过去一年中，有数十家设计企业参与整合或被整合，行业盼望已久的整合重组拉开序幕。 阅读全文 »

有报告指出，国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%，实际国内自给率不足10%，2010年中国芯片进口总额超过石油进口。

“十二五”是上海实现创新驱动、转型发展的关键时期。在这一过程中，如何找到结构调整的方向、路径和突破口是未来上海经济增长模式转型的关键所在。

从当前产业发展的态势来看，结构调整主要体现在三个转向：

第一，从制造转向服务，核心是形成以服务经济为主的产业结构；

第二，从低端转向高端，关键是推动高新技术产业化，发展先进制造业，实现产业链向高价值领域递进；

第三，从传统转向现代，重点是发展战略性新兴产业，掌握自主核心技术产权。

要实现这三个转向，核心动力在“创新”。分析上海先进半导体这一企业案例，可以清楚看到在产业结构调整过程，创新的要素不仅体现在技术创新层面，还渗透于市场、管理、制度、理念等各个环节。 阅读全文 »

由无锡市人民政府、江苏省经济和信息化委员会、台北市电脑商业同业公会和台湾半导体产业协会共同举办的2011海峡两岸软件和集成电路峰会，11月21日上午在无锡举行。峰会旨在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域的信息交流平台，倡导企业自主创新，促进产业联动，推动软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域的应用，拓展海峡两岸软件和集成电路产业的合作途径，实现共赢发展。 峰会上，工信部领导解读了软件和集成电路政策，来自海峡两岸的专家就海峡两岸软件和集成电路产业的现状及发展趋势；“十二五”期间重点软件产业链群发展动态；物联网、云计算的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇及信息化提升优化现代制造业的路径和方法展开讨论。